英特爾 Arrow Lake 架構的模具照片已經發布,展示了英特爾注入小芯片(tile)的設計的所有榮耀。X 上的 Andreas Schiling 分享了幾張 Arrow Lake 的近距離圖片,揭示了 Arrow Lake 各個圖塊的布局和計算圖塊內內核的布局。第一張照片展示了英特爾臺式機酷睿 Ultra 200S 系列 CPU 的完整芯片,計算圖塊位于左上角,IO 圖塊位于底部,SoC 圖塊和 GPU 圖塊位于右側。左下角和右上角是兩個填充模具,旨在提供結構剛度。計算芯片在 TS
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Arrow Lake Die Shot Intel chiplet
一文帶你看懂英特爾的先進制程工藝和高級系統級封裝技術的全部細節... 1. 制程技術Intel 18A 英特爾18A制程節點正在按既定計劃推進,首個外部客戶的流片工作將于2025年上半年完成。Intel 18A預計將在2025年下半年實現量產爬坡,基于該制程節點的首款產品,代號為Panther Lake,將于2025年年底推出,更多產品型號將于2026年上半年發布。【英特爾新篇章:重視工程創新、文化塑造與客戶需求;英特爾發布2025年第一季度財報
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英特爾 制程技術 系統級封裝技術 EMIB Foveros Intel 18A
4月22日消息,據媒體報道,Intel已加入臺積電2nm制程的首批客戶行列,計劃用于生產下一代PC處理器,目前相關準備工作正在臺積電新竹廠區緊鑼密鼓地進行,以確保后續良率的調整。臺積電計劃在下半年量產2nm制程,近期相關客戶陸續浮出水面,此前,AMD已宣布下單臺積電2nm制程。報道稱,Intel和臺積電目前在2nm制程上僅合作一款產品,可能是Intel明年要推出的PC處理器Nova Lake中的運算芯片。對于Intel加入的消息,臺積電表示不評論市場傳聞,也不評論特定客戶業務,Intel方面也未對相關消息
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Intel 2nm 臺積電
超強性能,精巧尺寸,適應各種空間限制重點摘要:●? ?三合一超強架構:搭載Intel??Core??Ultra處理器,最高14核CPU+8核Xe GPU+集成NPU,AI算力與能效雙優●? ?軍工級緊湊設計:95mm×70mm迷你尺寸,板載64GB LPDDR5x內存(7467MT/s),支持-40°C至85°C寬溫運行(特定型號)●? ?豐富工業級接口:集成16通道PCIe、2個SATA、2個2.5GbE網口及DDI/USB
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4月1日消息,北京時間4月1日凌晨,Intel新任CEO陳立武首次公開亮相,在2025年度Vision大會上,向來自技術產業界的廣大與會者發表演講,闡述了重振Intel技術和制造領先地位的全面思路。陳立武在演講中強調,憑借豐富的領導經驗和深厚的行業經驗,Intel將秉持以客戶為中心的戰略核心,利用新興技術的進步,充分把握未來在軟件、硬件和代工工程領域的巨大機遇。陳立武明確表示:“作為CEO,我最重視的就是與客戶交流。在我的領導下,Intel將成為一家以工程師文化為核心的公司。我們會用心傾聽客戶心聲,以客戶
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英特爾 陳立武 Intel VISION
Pat Gelsinger 于 2021 年成為英特爾首席執行官,旨在扭轉公司局面,并在幾年內重新獲得工藝技術和產品領導地位。他在 2024 年底工作完成之前就被趕下臺了,但他仍然強烈支持公司的使命,因此他希望看到新任首席執行官 Lip-Bu Tan 完成他開始的工作,他在接受 CNBC 采訪時說。“我曾致力于并希望完成關于英特爾振興的故事,并與董事會、公司一起,現在在 Lip-Bu 的領導下,你們真的在為他們完成振興而歡呼,因為英特爾在半導體行業中發揮的作用至關重
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Pat Gelsinger 陳立武 Intel
2025 年 3 月 23 日,全球半導體巨頭 Intel 宣布,新任首席執行官陳立武(Patrick Gelsinger)將于 3 月 31 日北京時間 18:00-18:45,在圣克拉拉總部舉行的年度 VISION 大會發表主題演講。這將是這位行業資深領袖自 2025 年 2 月正式履新以來,首次面向全球行業伙伴、投資者及媒體的公開戰略闡述。作為 Intel 年度戰略溝通平臺,VISION 大會(3 月 31 日 - 4 月 1 日)的議程調整備受矚目。值得關注的是,在年初發布的會議預告中,主講人原為
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Intel新CEO陳立武上任之際,Intel工廠傳出了捷報,位于亞利桑那州的新晶圓廠的Intel 18A工藝開始初始批量生成,新工藝的量產計劃有望提早實現。Intel工程經理Pankaj
Marria在LinkedIn的帖子中以“雄鷹已著陸”為喻,強調這一節點開發是先進制程研發的重要里程碑。從中我們了解到Intel
18A節點已開始批量生產首批晶圓,供客戶進行測試與評估。這標志著英特爾18A節點的工藝設計套件(PDK)正式進入1.0版本,客戶已開始利用該套件進行定制芯片的測試。Intel
18
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Intel 18A 晶圓
2月25日消息,為了配合新發布的至強6000P系列處理器,Intel同步推出了兩款高性能的以太網卡,分別是E830、E610。Intel E830以太網卡面向虛擬化企業、云、電信、邊緣環境中嚴苛的工作負載,可以在PCIe 5.0總線上實現高達200GbE(20萬兆)的速率,帶寬兩倍于上代。針對不同企業對性能、成本的不同需求,Intel E830提供多種端口配置,包括單個200GbE、兩個100/50/25/10GbE、八個25/10GbE等等,首發的是兩個25GbE。新網卡支持精確時間測量(PTM)、15
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在CES 2025上的處理器大廠英特爾演講中,英特爾臨時聯合執行長Michelle Johnston宣布,首款Intel 18A節點制程芯片,也就是英特爾Panther Lake處理器將于2025年下半年發表。演講中,Johnston還展示了 Panther Lake 芯片的樣品,并表示芯片已經在測試中,她對 intel 18A 節點制程的成果非常滿意。Johnston宣布Intel 18A節點制程將于2025年晚些時候發表。 她強調,英特爾會在2025年及以后繼續增強AI PC產品組合,向客戶提供領先的
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英特爾 Intel 18A
Supermicro, Inc. 作為AI/ML、高性能計算、云端、存儲和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案提供企業,預告將推出全新設計的X14服務器平臺,并將通過新一代技術,使計算密集型工作負載與應用程序的性能進一步優化。繼Supermicro于2024年6月推出的效率優化X14服務器獲得了成功,新型系統以該系列服務器為基礎進行全面重大升級,在單一節點中空前地支持256個性能核(P-Core),以及最高8800MT/s的MRDIMM內存,并與新一代SXM、OAM和PCIe GPU兼容。此項組合可顯著加速
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Intel 18A芯片現已上電運行,并順利啟動操作系統,將用于明年推出的新一代客戶端和服務器產品。外部客戶產品將于明年上半年完成流片。英特爾宣布,基于Intel 18A制程節點打造的首批產品——AI PC客戶端處理器Panther Lake和服務器處理器Clearwater Forest,其樣片現已出廠、上電運行并順利啟動操作系統。距離流片僅隔不到兩個季度,英特爾便再次取得了突破性進展。目前,Panther Lake和Clearwater Forest均進展順利,預計將于2025年開始量產。此外,英特爾還
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8月6日消息,在近日的財報電話會議上,Intel CEO宣布已成功接收全球第二臺價值3.83億美元的High NA EUV(極紫外光刻機)。High NA EUV光刻機是目前世界上最先進的芯片制造設備之一,其分辨率達到8納米,能夠顯著提升芯片的晶體管密度和性能,是實現2nm以下先進制程大規模量產的必備武器。帕特·基辛格表示,第二臺High NA設備即將進入Intel位于美國俄勒岡州的晶圓廠,預計將支持公司新一代更強大的計算機芯片的生產。此前,Intel已于去年12月接收了全球首臺High NA EUV光刻
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Intel High NA EUV 光刻機 晶圓 8納米
7月28日消息,SEMI日本辦事處總裁Jim Hamajima近日呼吁業界盡早統一封測技術標準,尤其是先進封裝領域。他認為,當前臺積電、三星和Intel等芯片巨頭各自為戰,使用不同的封裝標準,這不僅影響了生產效率,也可能對行業利潤水平造成影響。目前僅臺積電、三星和Intel三家公司在先進制程芯片制造領域競爭,同時隨著芯片朝著高集成度、小特征尺寸和高I/O方向發展,對封裝技術提出了更高的要求。目前,先進封裝技術以倒裝芯片(Flip-Chip)為主,3D堆疊和嵌入式基板封裝(ED)的增長速度也非常快。HBM內
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SEMI 封裝 臺積電 三星 Intel
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